錫膏高度檢測(cè)-錫膏高度檢測(cè)廠家-億昇精密選擇性波峰焊 ：

做間距和球徑小的BGA是否一定要使用3D錫膏厚度測(cè)試儀才能控制好品質(zhì)呢？

1.十分必要,3D錫膏測(cè)厚儀是對(duì)印刷品質(zhì)做更好的監(jiān)控! BGA球直徑過(guò)小間距過(guò)密，人為目檢比較慢，漏印，連錫，少錫，拉尖，不容易看出，訂單很大可以采用3D錫膏測(cè)厚儀，如果訂單小就用人工目檢好了。

2.有BGA建議還是上在線的，有些客戶(hù)要求BGA不能返修，出了問(wèn)題損失就大了，即便可以返修的X-RAY檢出后的翻修工程也是夠大的，的是盡可能避免批量問(wèn)題！

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

PCB板設(shè)計(jì)常見(jiàn)問(wèn)題在實(shí)際的工作中，經(jīng)常出現(xiàn)因?yàn)樵O(shè)計(jì)的“疏忽”導(dǎo)致試產(chǎn)失敗。這個(gè)疏忽要加上引號(hào)，是因?yàn)檫@并不是真正的粗心造成的，而是對(duì)生產(chǎn)工藝的不熟悉而導(dǎo)致的；也有的是手板問(wèn)題：如錫膏厚度不一樣、錫膏缺失將導(dǎo)致元器件開(kāi)焊,錫膏橋接將導(dǎo)致焊接短路,錫膏坍塌將導(dǎo)致元器件虛焊，溫度沒(méi)有檢測(cè)不一致等等。

SMT(Surface MountingTechnology)貼裝的質(zhì)量很大程度上依賴(lài)于錫膏印刷質(zhì)量,錫膏的印刷質(zhì)量將直接影響元器件的焊接質(zhì)量，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中,通過(guò)印刷機(jī)印刷的時(shí)候,錫膏的表面并非是平整的,而且印刷過(guò)程中還存在很多不可控因素。

沒(méi)有考慮拼板。主要是手板經(jīng)常未拼板，或拼了板未考慮到工藝邊尺寸，導(dǎo)致插件或過(guò)波峰時(shí)無(wú)法進(jìn)行。所以設(shè)計(jì)時(shí)還必須考慮孔或V割方式來(lái)拼板并依元器件分布情況確定工藝邊尺寸。

錫膏檢測(cè)機(jī)用于錫膏印刷機(jī)后，貼片機(jī)之前，檢測(cè)出錫膏印刷的不良體積、面積、高度、偏移、破損、高度偏差等，適用錫膏檢測(cè)機(jī)確認(rèn)印刷狀態(tài)，并把印刷狀態(tài)反饋給印刷機(jī)，提升焊錫的印刷品質(zhì)，降低不良率。

高精度在線型無(wú)陰影的錫膏印刷檢測(cè)解決方案提供全3D檢測(cè)，分辨率包含15μm或10μm并具備高精度線型馬達(dá)平臺(tái)。在不增加機(jī)臺(tái)落地空間下，大幅提升了生產(chǎn)線的產(chǎn)能。